高性能統合 ECU
高性能統合 ECUは、シェフラーが提供する機能統合プラットフォームの中核を担う制御ユニットです。車両の横方向および前後方向の加速度制御、熱およびエネルギーマネージメント、走行／充電システム、さらにシフト、ステアリング、ブレーキといったバイワイヤシステムを統合的に制御します。マイクロコントローラー（μC）をベースとし、最高レベルの機能安全（ASIL-D）に対応することで、セキュアな通信と高い安全性を備えた動作を実現します。また、マイクロプロセッサー（μP）の統合にも対応しており、ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）向け統合プラットフォームとして機能します。
ハイライト
- 安全性と効率性を両立する高度な機能統合
- 拡張性に優れたモジュール設計
- 顧客図面に基づく生産に対応するBuilt-to-Print（BTP）方式
利点
- 機能を統合した集中型クロスドメインプラットフォームにより、高度に洗練されたソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）アーキテクチャーに対応
- AUTOSAR Classic と Adaptiveを単一ユニットに統合
- 車載通信ネットワークのゲートウェイとして機能
- 顧客固有のソリューションに柔軟に対応するモジュール設計
- 拡張性に優れたµC／µP構成（シングル／デュアルµC、µC＋µP）により、CPUコアの柔軟性を確保
特徴
コア
µC：TC4xx／U2Bxxファミリー
µP：S32Gファミリー
µP：S32Gファミリー
通信インターフェース
FlexRay（スター型）、CAN-FD、LIN、SENT
Ethernetインターフェース: TSNおよびMACsec対応マルチポートEthernetスイッチ（通信速度10 Mbit/s ～ 2.5 Gbit/s）
Ethernetインターフェース: TSNおよびMACsec対応マルチポートEthernetスイッチ（通信速度10 Mbit/s ～ 2.5 Gbit/s）
ソフトウェア
AUTOSAR Classic（R20-11対応）および Adaptive、SwClus、veAPP (Virtual Application対応)
ハードウェア
金属製ハウジング、サンドイッチ冷却構造、周囲温度：-40～85℃、防塵・防水保護等級：IP40 ～ IP5K2
コネクター
モジュール設計、最大125ピン＋Ethernet 6ポート