アプリケーション

ボンディング

 
 
 

「コネクション」作り

チップと基板を電気的に接続するには、ボンディングという工程を経て初めて正しいコネクションが得られます。超高速の工程では寸分の狂いも許されません。ほんのわずかな狂いが生じても、そのチップ全部が使えなくなってしまいます。このことは、XYテーブルのドライブに搭載されているコンポーネントが適正かどうかに左右されます。

例えば、INAの遊星ローラーネジ RGTシリーズとミニチュアケージガイドユニットRMWEと組み合わせれば、ダイボンダーやワイヤーボンダーにおける、ショートストローク且つ、超高速繰り返し動作に最適で、スピンドルの極小ネジピッチにより、高い精度が得られます。

さらに高精度の製品をご希望ならば、ご使用のボールネジ駆動機構にINAボールネジサポートベアリングユニットを組み込み、設計を簡素化することが可能です。例えば、INAボールネジサポートベアリングユニットZKLRシリーズを固定端として使い、ロックナットと針状ころ軸受を自由端に使います。全てのコンポーネントは完全に互換性があるため、さらに新しいソリューションをお客様自身が構築することも可能です。

XYテーブル用に高精度で経済的なガイドシステムが必要な場合は、INAのミニチュアリニアボールガイドシステムをお勧めします。INAの高精度で費用対効果の高いソリューションです。